磁控溅射电子束蒸发复合镀膜系统
日期:2020-08-05作者:来源:访问次数:


联系人及邮箱康朝阳 80020008@vip.henu.edu.cn;

放置地点15号楼C座105室;

设备简介:型号:HEX80;生产厂家:英国Korvus;

仪器主要用途

可以实现独立的磁控溅射沉积系统和电子束蒸发镀膜系统的功能;能够实现磁控溅射系统与电子束蒸镀系统的联合使用;可以实现同一模板,同一批次条件下的各种非金属氧化物,金属材料的连续沉积,它能够制备各种单一金属膜(如铝、钛、锆、铬等),氮化物膜(如TiN、ZrN、CrN等)和碳化物膜(如TiC等),以及氧化物膜(如TiO等)。

主要规格及技术指标:

1. 真空室的极限真空度< 2x10-6 Torr;
2. 使用2个英国Korvus公司溅射靶枪,靶源直径尺寸为2 英寸,可兼容射频溅射,高功率脉冲与直流溅射、靶枪内设计有冷却管道,靶枪磁场优化设计,靶材利用率可达到40%;
3. 使用英国Korvus公司生产的电子束蒸发源,蒸发源支持坩埚方式加热材料,坩埚容量 1 cc,可适用于低熔点金属;也支持材料棒方式蒸发,材料棒直径要求2-4 mm,适合高熔点金属材料蒸发。蒸发源有集成水冷。